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技嘉X670主板参数曝光:仅支持 “M25110” 规格PCIe 50固态硬盘

来源:米乐官网    发布时间:2023-11-06 19:38:29

  时间过得非常快,继去年下半年英特尔正式对外发布12代酷睿平台后,近日AMD也对外展示了锐龙7000处理器和X670芯片组主板,预计英特尔13代酷睿和AMD锐龙7000处理器都将于年底正式发布。

  对于新处理器、新平台有很多重要的创新和看点,其中之一就是开始原生支持PCIe 5.0接口,其最普遍、最重要的用途就是可供安装符合PCIe 5.0标准的M2固态硬盘,读写性能相比PCIe 4.0的产品大幅提升。

  可能很多朋友在想:到时配一台13代酷睿处理器和700系列主板,或者AMD锐龙7000处理器和600系列主板的机器,再搭配上DDR5内存和PCIe 5.0 M2固态硬盘,那性能绝对是杠杠的!

  但是组装一台全新平台的机器很贵,有很多朋友考虑处理器、主板和DDR5内存必须买,老机器上正在服役的PCIe 3.0(或者PCIe 4.0 )M2固态硬盘还能发挥余热,继续安装在新机器上服役将就一段时间,等以后经济宽裕一点后再更换PCIe 5.0 M2固态硬盘,虽然性能达不到PCIe 5.0的标准。

  不过“理想很丰满,现实很骨感”,现在小编要给持这种想法的朋友泼一盆冷水,事情没大家想象得那么美好,在新平台上旧有的M2固态硬盘可能会存在兼容性问题。

  为了便于大家理解,首先要科普一下M2固态硬盘的型号和规格。大家都知道,现在各种配备处理器、内存和硬盘的计算设备很多,远不止常见的台式机电脑、笔记本电脑,还有诸如游戏机,工业计算设备等等。这些设备内部的空间和结构是不同的,有的非常狭小,寸土寸金,所以,为了因应这样的一种情况,M2固态硬盘有多种外观尺寸(图二)。

  大家最熟悉的,普遍适用于台式机电脑和笔记本电脑的M2固态硬盘的型号是“M2-2280”,其中“22”是指固态硬盘的宽度,代表宽度是22毫米,“ 80”是指固态硬盘的长度,代表长度是80毫米。

  但是“M2-2280”这种外观和尺寸绝不是唯一的标准,除此以外还有“M2-2230”和“M2-25110”等等。“M2-25110”代表固态硬盘的宽度是25毫米,长度是110毫米,这种标准并不是最近才出现的, PCI-SIG组织在 2020年就已经制定了这种标准。

  看到这里可能会有朋友质疑:“M2-25110”和下一代平台的电脑有啥关系呢?——答案是关系非常大。据近期坊间流传出来的技嘉X670和X670E主板的资料图显示,仅支持“M2-25110”型号的固态硬盘(图三)。

  这意味着两点,第一,新款“M2-25110”固态硬盘将无法插入现有搭载“M2-2280”规格的M2固态硬盘插槽内。这一点问题不大,因为既然已经买了M2-25110规格的PCIe 5.0 M2固态硬盘,而旧平台的插槽一般仅支持PCIe 3.0或者PCIe 4.0,即使能插入性能上也会有很大损失,发挥不出PCIe 5.0固态硬盘应有的性能,所以没人会这么做。

  但是反过来影响就非常大了,也就是说,大家现有的PCIe 3.0或者PCIe 4.0 M2固态硬盘想到时安装到新平台的机器上,继续过渡使用一段时间的想法是不可能了,因为插口规格都不一样。

  可能有朋友质疑为何需要这样做?其中一个可能的原因是为了考虑散热,PCIe 5.0 M2固态硬盘的功耗和发热量都很高,因为每一代产品的性能较之上一代都是翻倍的提升。

  而存储颗粒和主控设计工艺上的改进所产生的功耗和发热量降低幅度,是远远低于PCIe 5.0 M2固态硬盘因性能翻倍提升所导致的功耗和发热量的提升,所以M2固态硬盘的绝对功耗和发热量也一直是在大幅持续增加的。

  而未来的PCIe 5.0 M2固态硬盘的实际外观和大家现在看到的PCIe 3.0或者PCIe 4.0 M2固态硬盘会大不一样,不再是裸片或者简单加一个散热马甲,大概率会配上厚厚的散热片,还会搭载风扇,要采用主动散热。

  所以,适当地增加M2固态硬盘的尺寸是有必要的,便于将配套的散热配件安装上去,另外,M2固态硬盘还必须和主板上的其它元器件保持一定间隔空间,M2固态硬盘安装后其所实际占用的空间会更大(图四)。

  看到这里可能有朋友会感到很郁闷,不过这样的一个问题也并不是很严重,因为X670和X670E都是定位于“高端”的主板,一般来说,主板上会搭载多个M2固态硬盘插槽,可能还会保留有支持旧有型号的M2固态硬盘的插槽,这样M2-2280规格的固态硬盘还能安装上去接着使用,没有问题。

  如果到时想让M2-2280固态硬盘继续服役,选购主板的时候就一定要留心,应选择搭配多个M2插槽的主板,要留意是不是有支持M2-2280规格的插槽。

  需要补充强调的是,目前曝光仅支持“M2-25110” 规格的PCIe 5.0 固态硬盘的主板是AMD下一代适用于锐龙7000系列处理器AM5平台的X670和X670E主板,至于英特尔的13代酷睿和700系列主板会不会也是这样,目前没有消息。

  目前看来,如果到时要升级新平台,那么处理器、主板、内存、电源、和固态硬盘就基本都要淘汰更换了,整体装机成本会很高。

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